※非破坏性测试，用于检测样品内部结构

‧金线键合情况             ‧IC层次

※非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况

‧焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等                    

‧PTH填锡量


3.超声波扫描（C-SAM)分析

  C-SAM是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。是一项非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的测试，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。

扫描模式

‧传输时间测量模式(A-Scan)

‧表面及横向截面扫描模式(C-Scan)

‧纵向截面成像模式(B-Scan)

‧透射扫描(T-Scan,限15MHz/30MHz探头)

参考标准：

 IPC/JEDEC J-STD-035 1999

4.切片（Cross Section）分析

切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。

目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

适用范围：  适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。

使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

测试流程：取样     镶埋      研磨     抛光     观察拍照

常规检验项目及标准：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04

1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测：

a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

主要用途：

是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段，

1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；

2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；

4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。

切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

5.表面绝缘阻抗（SIR）测试

SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION  RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。    

给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。

测试目的

•变动电路板设计或布局

•更改清洁材料或工艺

•变更助焊剂和/或锡膏

•变更回流焊或波峰焊工艺

•使用新色敷形涂料或工艺

•考核裸板供应商资质

•基于可靠性的产品标定

测试对象

‧助焊剂          ‧清洗剂          ‧锡膏          ‧锡渣还原剂          ‧PCB软板

参考标准：

JIS Z 3197-1999




二：材质分析

1.金属显微组织

利用光学金相显微镜或电子显微镜等观察、鉴别和分析金属材料微观组织的方法，为研究新材料、新工艺，探讨组织与性能之间的关系，提供依据。

金属材料显微组织(如金相组织、硬化层深度、晶粒大小、碳化物不均匀度、夹杂物)分析。

检测项目

※金相组织与晶粒大小

※碳化物不均匀度

※夹杂物分析

※渗层深度

金相显微镜

‧功能：显微组织观察、微小尺寸量测

‧放大倍率:50x,100x,200x,500x,1000x

‧模式：明场、暗场、偏光

参考标准： GB/T 13298-91

2.金属涂镀层表面性质检测

金属涂镀层厚度、光泽度、耐磨性等表面性质检测.

检测项目

  ※电镀层、氧化层、 PVD及烤漆层等涂镀层厚度量测

  ※金属及部分塑料底材上金属镀层的类别﹑厚度或合金组成鉴定

  ※产品表面光泽度测试

  ※丝印、移印、油墨、烤漆、阳极及PVD耐磨性测试

3. 金属材料化学成份检测

金属材料成分分析项目:

一、检测项目有：物理性能、化学成分检测，未知牌号的鉴定，不锈钢的等级判定，材料的无损探伤及材质证明

二、金属成分分析，元素测试、五大元素测试及全元素分析。

提供牌号鉴定服务及不锈钢等级判定等服务。 

五大元素通常指钢铁中存在的锰、磷、硅、碳、硫元素，是钢铁中最重要的也是最基本的元素，是区分普通钢铁的牌号及品质，它们的含量直接影响钢铁的机械性能。

测量金属材料Fe/Cu/Al/Mg/Zn/Sn/Ti之基材化学成份，未知金属材料成份鉴定。

火花原子放射光谱仪

‧特点: 金属中常规重要元素都可以

精确检测,包括C 、P、S和N元素

‧样品要求: 面积>直径15mm ,样品表面平坦

‧测量最小值: 0.001%

参考标准：

ASTM E1251-11   (铝合金) 

JIS H 1305:2005   (铝合金)

GB/T 11170-2008   (不锈钢)

4.塑料力学性能检测

材料的力学性能是指材料在不同环境(温度、湿度、介质)下，承受各种外加载荷(拉伸、压缩、弯曲、扭转、冲击、交变应力等)时所表现出的力学特征。

影响材料力学性能的因素有很多，有聚合物结构的影响，如聚合物种类，分子量及其分布，是否结晶等；有成型加工的影响，如成型加工的方式及加工条件导致结晶度、取向度的变化，试样的缺陷等；有测试条件的影响，如测试温度，湿度，速率等，它们会导致试验的重复性差等缺陷，所以力学性能的测试有严格的标准，样品放入尺寸、形状均有统一规定。

检测项目

※拉伸强度

※伸长率

※弯曲强度

※弯曲模量

※邵氏硬度

万能材料试验机

   ‧荷重元精度: 80N-20kN线性± 0.5%

   ‧测试速度: 0.001-500mm/min

   ‧延伸计夹距: 10~100mm

   ‧最大行程: 100mm

参考标准：

      ASTM D 792-13
      ISO 1183:2004(E)
      用户指定

      ASTM D 638-10
      ISO 527-1:1993/Amd.1:2005(E)
      用户指定

      ASTM D790-10
      ISO178:2010/Amd
      用户指定

      ASTM D256-10
      ISO 180:2000/Amd
      用户指定

5.塑料物理性能检测

物理性能测试:

1.比重(密度) 

塑料的比重是在一定的温度下,秤量试样的重量与同体积水的重量之比值,单位为g/cm3,常用液体浮力法作测定方法。

2.熔融指数

熔融指数(MFI)MI是指热塑性塑料在一定温度和压力下,熔体在10分钟时间内通过测试器的小孔所流出的熔料重量,单位是以克/10分钟表示。

3.无机填充物

成分分析技术主要用于对未知物、未知成分等进行分析，通过成分分析技术可以快速确定目标样品中的各种组成成分，对样品进行定性定量分析、鉴别，橡胶等高分子材料的材质、原材料、助剂、特定成分及含量、异物等。

4.色差

在塑料制品加工工业中，塑料色母粒作为一种浓缩体着色剂，通常以1：20—100的比例来给塑料制品着色，其色母粒本身的色差控制是关键，它是衡量色母粒制造商的色母粒产品质量水平的首选指标。在实践中，通常表现在色母粒样品与客户要求色样间的色差，色母粒样品与批量订货产品的色差，色母粒供货批次间色差，基料品种或牌号改变后产生的色差等等。

检测项目

※材料比重

※无机填充物含量

※熔融指数

※色差

比重天平

‧称量范围: 0~183g

‧精度: 0.0001g

‧比重测试原理: 阿基米得浮力

色差分光仪

‧光谱范围: 360至750nm

‧波长准确度: 0.1nm(400至700nm)

‧波长精密度: 0.05nm(400至700nm)

‧量测间隔: 10nm

‧反射率范围: 0%至200%

‧分辨率: 0.001%

                                ‧测色孔径:

                                大孔径(LAV) ∮2.54cm

                                中孔径(MAV) ∮1.5cm

                                小孔径(SAV) 0.75×1cm

                                超小孔径(VSAV) 0.3×0.8cm

                               参考标准：

                                ASTM D2244-11                               

                                ASTM E 313-10、

                                ASTM D 1003-13

                                用户指定

冲击测试机

‧摆锤能量: 0.5J、1J、2.75J、5.5J

‧冲击速度: 3.46m/s

‧精度: 0.001J

参考标准：

         ASTM D1238-13

         ISO 1133-1:2011(E)
         ASTM D 792-13

         ISO 1183:2004(E)

         用户指定

5.金属涂镀层厚度、光泽度、耐磨性等表面性质检测

金属涂镀层厚度、光泽度、耐磨性等表面性质检测。

金属镀层测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等（在有关国家和国际标准中称为覆层）。 覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。

检测项目

※电镀层、氧化层、 PVD及烤漆层等涂镀层厚度量测

※金属及部分塑料底材上金属镀层的类别﹑厚度或合金组成鉴定

※产品表面光泽度测试

※丝印、移印、油墨、烤漆、阳极及PVD耐磨性测试

X-Ray荧光膜厚仪

‧功能: 金属及部分塑料底材金属镀层厚度检测

‧测量范围: (0.01~75)μm

‧主要量测程序:

      Zn/Fe、Ni/Cu、Au/Ni/Cu

      Au/Ni/Cu PCB 、 Ag/Cu PCB

Linear线性磨耗仪

‧功能: 产品表面处理层耐磨性能检测

‧摩擦介质: 橡皮、钢丝绒、棉布、特殊磨料等

‧Load: 350g,600g,850g,1100g等

‧stroke length: 0.5,1.0,2.0inch等

参考标准：

GB/T 9450-2005(硬度法) 

GB/T 9451-2005(硬化层<0.3mm)

6. 金属材料表面分析与鉴定

金属材料表面分析是对金属表面或界面上只有几个原子层厚的薄层进行组分、结构和能态等分析的材料物理试验。也是一种利用精密仪器分析手段，揭示材料及其制品的表面形貌、成分、结构或状态的技术。

检测项目

※SEM断口观察 + 微区污染EDS分析：

观察金属、塑料、陶瓷等固体材料的表面微观形貌以及测量微小尺寸。分析固体表面微区

含有的元素种类,各元素的 相对含量以及各元素在特定区域内的含量分布情况 。

※表面成份 + 深度 GD-OES分析：

既可以进行基体成分分析,如硬质合金材料,也可以进行表面成分-深度剖析,如PVD薄膜、

电镀层、热处理硬化层、涂装层、阳极氧化膜及化膜的表面工艺分析。

※制程质量缺陷分析

SEM/EDS

功能: 微形貌观察、微小尺寸量测、微区成分分析

辉光放电光谱仪(GD-OES)

‧功能: 基材成分测试、表面成分-深度剖析

‧特点: 可得到产品表面成分随深度的分布曲线

‧深度范围: 10nm~150μm

‧成分范围: 10ppm~100%

参考标准:

依设备生产商方法

7.金属材料硬度检测(维氏、洛氏、布氏)

 检测金属厚板、工模具钢、 Al、Cu 、金属薄材 不规则或细小件渗碳,氮化等表面硬化件之维氏硬度﹐以衡量材料对于塑性变形的抵抗能力 。

一般来说如果要检测硬度较低的碳钢、有色材料多选用布氏硬度计，材料硬度较高时，如淬火钢、工具钢选用洛氏硬度计，铝型材选用小巧方便的韦氏或巴氏硬度计。金属材料的硬度往往与其抗拉强度，耐磨性以及材料强度等性能有着密切的联系。因为金属工件的硬度值可以反影出一些金属的特性，比如金属工件的硬度值越高往往其耐磨性就越强，其强度也会越高。

检测项目

  ※维氏硬度

  ※布氏硬度

  ※洛氏硬度

参考标准：

维氏：JIS Z 2244:2009

          ASTM E 384-11

          GB/T 4340.1-2009

布氏：GB/T 231.1-2009 

          ASTM E 10-10

          JIS Z 2243-2008

洛氏:  JIS Z 2245:2011

          ASTM E 18-08b 

          GB/T 230.1-2009

8.金属力学性能检测